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独家访谈!麦德美爱法中国电子应用中心启动,聚焦功率电子的封装和分析
2023年6月2日,麦德美爱法中国电子应用中心启动典礼举行,这是公司中国业务史上的重要里程碑事件,更为未来发展开启新征程。 仪式现场,PCB007对Tom Hunsinger先生进行了视频采访。采访 ...查看更多
新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品,SPIL) 合作,针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程,以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多
中京电子苏州办事处隆重开业
近日,中京电子苏州办事处隆重开业,标志着中京电子营销中心分支机构再下一城,苏州办事处的设立将对公司在华东地区的业务拓展和客户就近服务产生积极影响。 公司副董事长杨鹏飞、营销中心负责人黄志立参加了苏州 ...查看更多
2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道《PCB007中国线上杂志》2023年6月号
2023年6月号 第76期 2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头,回顾疫情前的2019年,整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多
2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道《PCB007中国线上杂志》2023年6月号
2023年6月号 第76期 2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头,回顾疫情前的2019年,整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多
2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道《PCB007中国线上杂志》2023年6月号
2023年6月号 第76期 2023国际电子电路(深圳)展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头,回顾疫情前的2019年,整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多